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作业;运输
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纺织;造纸
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机械工程;照明;加热;武器;爆破
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H
电学
分类号
描述
B
作业;运输
我要申请
B2
成型
我要申请
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
我要申请
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工(用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22;用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08;用浸入方式的铸造入B22D 23/04;用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00;机床上的仿形加工或控制装置入B23Q;不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C;燃烧器入F23D)
我要申请
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接,切割或打孔〔2,3,2014.01〕
我要申请
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点,激光束的对正,瞄准或聚焦〔3,2014.01〕
我要申请
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置〔3,2014.01〕
我要申请
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中,例如在罩中〔3,2014.01〕
我要申请
B23K26/14
利用流体,如气体的射流,与激光束相结合;其喷嘴(B23K26/12优先)〔2014.01〕
我要申请
B23K26/16
排除副产物,例如对工件处理时产生的微粒或蒸气(流体的入B23K26/142)〔3〕
我要申请
B23K26/18
在工件上采用吸收层,例如为作标记或起保护作用〔3〕
我要申请
B23K26/20
连接,(辐射能法钎焊入B23K 1/005;利用激光束进行加热的预制塑料部件的接合入B29C 65/16)〔7,2014.01〕
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B23K26/34
用于非接合目的的激光焊接〔7〕
我要申请
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的,例如与电阻焊结合的〔2014.01〕
我要申请
B23K26/351
用于电器组件的微调和调谐〔2014.01〕
我要申请
B23K26/352
用于表面处理的〔2014.01〕
我要申请
B23K26/36
除掉材料(B23J26/55,B23K26/57优先)〔7,2014.01〕
我要申请
B23K26/42(转入B23K26/60,B23K26/70)B23K26/50
通过发射激光束通过工件或在工件内来加工的〔2014.01〕
我要申请
B23K26/60
初步处理〔2014.01〕
我要申请
B23K26/70
辅助操作或设备〔2014.01〕B23K 28/00不包含在B23K 5/00至B23K 26/00各组中的焊接或切割(用电解法连接工件的入C25D 2/00;用电解法去除材料入C25F)〔2〕
我要申请
B23K28/02
焊接或切割的组合工艺或设备〔2,2014.01〕
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